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夏志东 (夏志东.) | 冒永平 (冒永平.) | 史耀武 (史耀武.) | 郭福 (郭福.) (Scholars:郭福)

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CQVIP

Abstract:

无论是环境的要求还是作为竞争的筹码,无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避.然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系统兼容等问题.在解决材料及电子产品可靠性的同时,无铅产品需要开创我国自己的品牌.

Keyword:

无铅焊接材料 发展趋势

Author Community:

  • [ 1 ] [夏志东]北京工业大学
  • [ 2 ] [冒永平]北京工业大学
  • [ 3 ] [史耀武]北京工业大学
  • [ 4 ] [郭福]北京工业大学

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Source :

家电科技

ISSN: 1672-0172

Year: 2005

Issue: 1

Page: 41-43

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