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研制了一种以水作溶剂,不含挥发性有机化合物(VOCs)的水基免清洗助焊剂.根据信息产业部制定的免清洗液态助焊剂标准,使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料,对该免清洗助焊剂进行了性能检测.结果表明:该助焊剂在外观、稳定性、粘性、卤化物含量等方面都符合标准,对无铅焊料助焊效果较好,无卤化物,无毒,无刺激性气味,环保,安全,节省成本.对无VOCs水基免清洗助焊剂在波峰焊中的应用给出一些建议.
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电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2005
Issue： 12
Volume： 24
Page： 26-28
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