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董仕节 (董仕节.) | 史耀武 (史耀武.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平)

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CQVIP CSCD

Abstract:

采用X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜研究了Cu-Ti-B粉末在机械合金化过程中的结构变化.结果表明:Cu-Ti-B混合粉末随机械合金化时间的增加,粉末颗粒和α-Cu的晶粒尺寸不断细化、应变不断增加;机械合金化可以加大Ti和B在α-Cu中的固溶度,B的加入促进了Ti在α-Cu中的溶解,使Cu-Ti-B粉末机械合金化的进程加快.

Keyword:

晶粒尺寸 固溶度 铜合金 机械合金化

Author Community:

  • [ 1 ] [董仕节]湖北汽车工业学院
  • [ 2 ] [史耀武]北京工业大学
  • [ 3 ] [雷永平]北京工业大学

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Source :

特种铸造及有色合金

ISSN: 1001-2249

Year: 2002

Issue: 3

Page: 20-23

Cited Count:

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