Abstract：
本文采用与电力电子模块中相同的银烧结工艺在Cu基板上制备烧结纳米银试样,通过纳米压痕实验研究烧结纳米银焊层的力学性能。实验结果表明,无压低温烧结得到的烧结纳米银试样的杨氏模量值为16.9±4.9GPa。
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Year： 2020
Language： Chinese
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