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陈思 (陈思.) | 秦飞 (秦飞.) (Scholars：秦飞) | 夏国峰 (夏国峰.) | 武伟 (武伟.) | 于大全 (于大全.) | 陆原 (陆原.)

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有限元数值模拟方法 转接板 水平方向 结构的可靠性 优缺点对比 自下至上 TSV 自上至下 工艺流程 组装工艺

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  • [ 1 ] [陈思]北京工业大学先进电子封装技术与可靠性实验室%中国科学院微电子研究所
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Year： 2013

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