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在TSV制作工艺中,绝缘层SiO2的存在可以防止后形成的导电材料(如铜)扩散入衬底,从而提高芯片的电学可靠性和稳定性。但其存在使得TSV整体建模较为复杂。本文对包含和不包含SiO2层两种模型进行了热应力计算,发现SiO2的存在对铜孔和硅板的应力影响很小,因此在整体建模中,为了简化模型,提高运算速率,可以忽略SiO2层。
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Year： 2012
Language： Chinese
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