Abstract：
将正交试验设计方法同有限元数值模拟相结合,针对电子封装中常用的Die的厚度、Die的CTE以及EMC的CTE三种影响因素,研究了他们对回流焊过程产品性能的影响。以两圈VQFN器件为研究对象,以回流焊过程中发生的翘曲为优化目标,运用正交试验方法进行有限元仿真计算的方案设计,得到了不同参数组合情况下的器件翘曲情况。通过对计算结果进行方差等分析,找出了最优的工艺参数组合,为电子封装中产品性能的优化提供了一种方法。
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Year： 2012
Language： Chinese
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