Abstract：
为了探究温度和空位浓度对Cu_3Sn层中各元素扩散行为的影响，基于分子动力学方法，使用LAMMPS软件模拟了Cu_3Sn层上空位浓度以及温度对各元素扩散系数的影响。结果表明，Cu_3Sn层各元素的扩散系数均随温度的升高而增大。与不含空位相比，当Cu_3Sn层中存在10%空位时，原子运动更加剧烈，扩散系数增大。进一步研究发现，在一定的温度下(900 K),空位含量增大，扩散系数随之增大。然而，空位含量变化不如温度对扩散系数的影响大。最后，在相同条件下，Cu1和Cu2原子的扩散系数相差不大，且均大于Sn的扩散系数，Cu_3Sn层中的主要扩散元素是Cu。
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Source ：
电子元件与材料
Year： 2022
Issue： 04
Volume： 41
Page： 381-386
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