Abstract：
抗恶劣环境计算机因为运行环境较为特殊,其温升对设备运行的可靠性具有较大影响,所以需要积极开展计算机热分析工作.本文阐述了热传导问题数学描述与热传递基本方法,提出了热设计方案,并借助Icepak对本文计算机热设计方案进行热分析,针对初设实际方案中存在的不足提出优化方案,结果显示主板CPU的温度为94.3792℃,小于95℃,符合计算机热控指标,该散热方案可以应用于生产实践中.最后,进行项目验证,结果为90℃,符合90℃的要求以及重要元件表面温控要求,同时有序通过120 h可靠性测试考核,充分满足系统要求.
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通讯世界
ISSN： 1006-4222
Year： 2022
Issue： 5
Volume： 29
Page： 115-117
Cited Count：
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