Abstract：
本文首先创建了SiC双面散热功率模块的有限元模型,并对网格划分的结果进行了收敛性分析,验证了网格划分的正确性。基于以上模型对封装结构的传热性能进行稳态分析,通过对不同封装材料的功率模块进行瞬态分析得出模型应使用的较佳材料,最终研究了烧结银焊层厚度对功率模块结温的影响,为SiC双面散热功率模块的设计提供了参考。
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Source ：
Year： 2023
Language： Chinese
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 6
Affiliated Colleges：
