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本发明涉及电子封装技术领域，提供一种功率芯片的封装装置及封装方法，装置包括：多压头装置、载物台和加热装置；多压头装置包括压头控制装置、拍摄装置、压头切换装置、多个不同尺寸的压头，多个不同尺寸的压头装载于压头切换装置；压头控制装置用于控制压头压力大小，压头控制装置还用于控制多压头装置移动；载物台用于放置基板，基板涂覆有焊料；拍摄装置用于拍摄目标芯片的芯片图像，目标芯片与基板贴合；压头切换装置用于对多个不同尺寸的压头进行切换，以切换至目标芯片对应的目标压头；加热装置用于对基板上的焊料进行加热。本发明提高了功率芯片模块的多芯片烧结速率。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN202310179972.0
Filing Date： 2023-02-14
Publication Date： 2023-06-06
Pub. No.： CN116230591A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 实质审查
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