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本发明公开了一种面向MSWI过程的多入多出回路控制半实物仿真实验平台，包括：真实设备层和虚拟对象层，真实设备层与虚拟对象层之间通过硬接线，利用数据采集卡实现通讯，真实设备层与虚拟对象层内部之间利用Ethernet，通过OPC方式实现通讯；真实设备层包括监控设备和控制设备，虚拟对象层包括分别运行于不同工控机中的MSWI执行机构模型、MSWI仪表装置模型和MSWI过程对象模型。本发明提供的面向MSWI过程的多入多出回路控制半实物仿真实验平台，用于为MSWI过程控制提供可靠的工程化验证环境。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN202111333717.4
Filing Date： 2021-11-11
Publication Date： 2024-06-04
Pub. No.： CN114035450B
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 授权
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