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本发明提出了一种用于功率半导体器件动态特性测试的控制逻辑的实现方法。该控制逻辑用于控制功率半导体器件电冲击后的动态特性测试，当负载1短路且开关1工作在线性区、负载2为钳位感性负载时，测试系统可用于短路冲击后的开关特性测试；当负载1为非钳位感性负载、负载2短路且开关2工作在饱和区时，测试系统可用于雪崩冲击耦合多开关冲击后的动态电阻测试等。控制信号将提供三路输出，分别用于驱动开关1、开关2和待测器件。其中待测器件上施加的是双脉冲。控制逻辑将通过对FPGA进行编程实现。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN202110792223.6
Filing Date： 2021-07-14
Publication Date： 2024-05-24
Pub. No.： CN113608093B
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 授权
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