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本发明公开了一种基于3D打印技术光纤光栅传感器的埋入方法，包括以下步骤：确定模型参数以及光纤光栅传感器在模型中埋设信息；利用建模软件根据模型参数和埋设信息生成3D三维数字模型，导入控制系统生成打印路径；3D打印设备打印模型至需要埋设光纤光栅传感器的高度，暂停打印过程，利用减材制造机按照设置的打印路径进行刻划，开挖完毕后将光纤光栅传感器埋设在开挖路径内，然后继续打印上部模型覆盖住光纤光栅，直至模型打印完成；本发明利用3D打印模型至埋设光纤光栅传感器的高度时，利用减材制造机精确刻划光纤光栅的埋设路径，达到避免光纤损伤，准确方便的埋入光纤光栅的目的，避免了常规的光纤光栅直埋法操作不便、定位不准确以及钻孔注浆法破坏模型整体强度、测量数据不精确等问题。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN202110053712.X
Filing Date： 2021-01-15
Publication Date： 2021-06-04
Pub. No.： CN112895057A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 驳回
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