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本实用新型涉及纳米材料力学性能与显微结构原位表征技术领域，提供一种原位拉伸装置，包括MEMS力学芯片和设置在MEMS力学芯片上的第一搭载侧、第二搭载侧；还包括第一拉伸辅助件、第二拉伸辅助件和拉伸样品；第一拉伸辅助件连接第一搭载侧，拉伸样品的两端分别连接第二拉伸辅助件与第二搭载侧；第一拉伸辅助件与第二拉伸辅助件相嵌套成勾套结构；本实用新型结构简单、设计巧妙、操作便捷，实现了在MEMS力学芯片上直接搭载拉伸样品和用于辅助拉伸的勾套结构，以便对拉伸样品进行原位拉伸实验操作，提高了TEM原位拉伸实验的成功率和实验结果的准确性。
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Type： 实用新型
Patent No.： CN201920741214.2
Filing Date： 2019-05-22
Publication Date： 2020-05-19
Pub. No.： CN210571725U
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 授权
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