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本发明公开了一种利用TSV传输线网切换动态调整芯片热分布的方法，动态调整芯片热分布首先建立3D集成电路版图的直角坐标系，在电路中的所有TSV上设置传输线网；对电路进行温度分析，通过比较温度，找到每层芯片非均匀热源的位置并提取位置坐标，通过坐标比对找到重叠热源；启动位于重叠热源中TSV传输线网上的多路开关，将热量分布到位于无重叠热源区域中的TSV上，通过该区域内的TSV一同进行热量传导，直至所有区域内无过热点，完成整个自动切换过程。本发明在不破坏原始电路结构的情况下，解决了3D芯片过热点的问题，让芯片得以在正常的工作温度范围内工作。
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Type： 发明授权
Patent No.： CN201611211583.8
Filing Date： 2016-12-25
Publication Date： 2020-02-18
Pub. No.： CN106777722B
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 未缴年费
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