Indexed by：
Abstract：
本发明涉及一种钎焊不锈钢用Ag‑Cu/W纳米多层膜钎料的制备方法。所述的多层膜钎料中银占16.7‑37.5％，铜占12.5‑33.3％，钨占50％。采用磁控溅射法交替溅射银铜层和钨层。银铜层由银靶和铜靶两个靶材同时溅射，钨靶用一个靶材单独溅射。每层银铜层厚度为8nm‑14nm，每层W层厚度小于10nm。银铜层中Ag与Cu的原子比例是0.5 : 1到3 : 1之间。交替沉积200‑400周期，最终总薄膜厚度4μm‑8μm。本发明不会造成钎料不匀，此外，钎料厚度可通过溅射周期轻松控制。利用纳米粒子的降低熔点效应，使得纳米微粒的熔点急剧下降。钎焊时，反应层能与基体形成低熔点的共晶或亚共晶组织，有效降低钎焊温度。
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Patent Info ：
Type： 发明授权
Patent No.： CN201610851891.0
Filing Date： 2016-09-26
Publication Date： 2019-03-05
Pub. No.： CN106271214B
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 授权
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 3
Affiliated Colleges：
