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本发明公开了一种制作三维微流控芯片的方法，属于微流控技术领域。本发明选用水溶性材料，基于3D打印技术加工出微流控芯片内部三维流道的中空模型；通过蘸水并迅速烘干处理，降低中空模型的外表面粗糙度；再对聚二甲基硅氧烷进行二次浇筑，待固化后，切除中空结构出、入口的预留封边，利用热水浴使水溶性材料溶解，得到具有三维通道结构、光滑内壁面的微流控芯片。本发明提供的制作方法同时具有实施难度低，步骤简单，成本低廉等优点，制作的三维微流控芯片可具有高度复杂的三维结构，其内表面粗糙度低，可视化程度高。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN201810248246.9
Filing Date： 2018-03-24
Publication Date： 2018-09-21
Pub. No.： CN108554467A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 驳回
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