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一种优化涂层导体用Ni9.3W合金基带轧制织构的方法，属于涂层导体用织构金属基带制备技术领域。本发明旨在为优化Ni9.3W合金基带轧制织构而设计，以达到将其传统轧制获得的黄铜型轧制织构优化成近铜型轧制织构。本发明采用动静结合回复处理技术优化Ni9.3W合金基带轧制织构，动静结合回复处理技术即采用温轧以缓解在轧制过程中的加工硬化，为促进最大程度的应力释放与位错滑移，辅助采取阶段性的温轧间静态回复热处理。本发明所制备的Ni9.3W轧制态基带具有典型的铜型轧制织构特征，为制备强立方织构Ni9.3W合金基带奠定了基础。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN201610029051.6
Filing Date： 2016-01-17
Publication Date： 2016-05-25
Pub. No.： CN105603344A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 撤回-视为撤回
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