Indexed by：
Abstract：
本发明是一种脱落正畸托槽底板粘结剂的激光去除方法。本发明将正畸托槽通过夹具放置于激光光路路径中，利用指示激光，通过变动正畸托槽夹具与光束整形聚焦系统之间的位置来调整指示光斑，使指示激光光斑能够完全覆盖正畸托槽；根据正畸托槽的类型和底板结构，设定准分子激光器输出特性后对正畸托槽进行辐照，并通过实时监控系统观察正畸托槽表面状况，粘结剂去除完成后结束辐照。该发明能够直接实现各类型正畸托槽，装配、拆卸方便，去除工艺简单，整个过程快速有效，无需任何冷却条件配置，单件正畸托槽底板粘结剂的整个去除过程最快仅约30秒左右，且不引入外来污染，绿色环保。
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Patent Info ：
Type： 发明授权
Patent No.： CN201210254948.0
Filing Date： 2012-07-21
Publication Date： 2014-07-30
Pub. No.： CN102814590B
Applicants： 北京工业大学;;首都医科大学附属北京口腔医院
Legal Status： 未缴年费 ; 权利转移
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 2
Affiliated Colleges：
