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本发明是一种测量电弧压力分布和电流密度分布的装置及测量方法，属于电弧测试技术领域。本装置包括电机、定位框、固定在定位框上的导轨、安装在导轨上的滑动件、安装在滑动件下端的焊枪位置调整机构、设置在定位框下方的平台面、放置在平台面上的容器、放置在容器内的阳极板和称重传感器。测量时，电机带动丝杠转动，进而带动焊枪在导轨上沿垂直绝缘材料方向运动。采集作用在两阳极板上的电弧力和电弧电流值，然后建立电弧力值与电弧圆域压力分布、电弧电流值与电弧圆域电流密度分布的数学模型，然后求解，再作出电弧圆域压力分布和圆域电流密度分布曲线。本发明实现了对微观电弧压力分布与电弧电流密度分布的同时测量，并且装置制作简单，测试步骤简洁。
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Type： 发明授权
Patent No.： CN200910086206.X
Filing Date： 2009-05-27
Publication Date： 2012-02-08
Pub. No.： CN101564786B
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 未缴年费 ; 一案双申
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