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本实用新型是一种电弧电流密度分布和电弧压力分布联合测试的装置，具体应用于非熔化极焊接，属于电弧测试技术领域。本装置包括焊枪行走机构，冷却回路，电弧力测试系统，电流测试系统等。电弧在运动过程中，对被测阳极上所流过的电弧电流和所受的电弧力同步采集，对于电弧圆截面采用环形分割的处理方法，分布计算出电弧电流密度和电弧压力，做出电弧电流密度分布曲线和电弧压力分布曲线。该装置结构简单，测试步骤简洁，数据处理和求解方便，具有较高精度和可信度。
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Type： 实用新型
Patent No.： CN201120099841.4
Filing Date： 2011-04-08
Publication Date： 2012-02-01
Pub. No.： CN202129537U
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 避免重复授权 ; 一案双申
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