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低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂属于无铅焊料助焊剂 领域。本发明的目的在于提供一种适用于低银SnAgCu无铅焊膏的助 焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂5.0-13.0％、溶剂 32.0-41.0％、缓蚀剂0.8-5.0％、触变剂1.0-6.0％、成膏剂2.0-9.0％、 稳定剂0.3-2.5％、表面活性剂0.5-5.0％、改性松香35.0-48.0％。活 化剂采用多种有机酸复配，沸点分布区间广，能够在整个焊接过程中 都起到较好的活性作用，并且在钎焊温度下能够大部分挥发、升华或 分解，确保焊后无腐蚀。本发明具有不含卤素、助焊性能好、焊后残 留少且为硬质膜状、绝缘电阻高等优点。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN200910086205.5
Filing Date： 2009-05-27
Publication Date： 2009-10-28
Pub. No.： CN101564805A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 撤回-视为撤回
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