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一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂属于表面 封装用钎焊材料领域。目前，还没有专门针对低银SnAgCu系无铅焊 膏配制的助焊剂。本发明助焊剂的组分及其质量百分比为：有机酸活 化剂12～15％、有机溶剂20～25％、成膏剂3～5％、稳定剂0～3％、触 变剂3～5％、表面活性剂2～4％、缓蚀剂3～6％、余量为改性松香。 本发明助焊剂与低银SnAgCu无铅粉体配制而成的焊膏具有良好的印 刷性能，印刷无塌陷、桥连、拉尖现象，可以满足高端产品表面封装 要求。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN200910076982.1
Filing Date： 2009-01-16
Publication Date： 2009-06-24
Pub. No.： CN101462209A
Applicants： 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司;;北京工业大学
Legal Status： 撤回-视为撤回
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