Indexed by：
Abstract：
一种含微量稀土的SnBi和SnBiAg系低温无铅钎料合金，属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。本发明特征在于：该钎料合金质量百分比组成为：Bi 40～60％，Ag 0～2％，市售的铈基混合稀土0.05～0.5％，余量为Sn。本发明因添加微量稀土，进一步改善了SnBi和SnBiAg系钎料的润湿性能和力学性能，组织细化、均匀，不含Pb等有毒元素，无污染，冶炼方便，可加工成多种产品形式，满足当前颁布的WEEE和RoHS指令，是一种优良的低温无铅钎料。
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Patent Info ：
Type： 发明申请
Patent No.： CN200710118754.7
Filing Date： 2007-07-13
Publication Date： 2007-12-05
Pub. No.： CN101081464A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 驳回
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 7
Affiliated Colleges：
