Indexed by：
Abstract：
一种金属基复合电封装热沉材料及其制备方法，属于微电子器件电封装材料及其制造技术领域，所述材料由金属基体和分布在金属基体中的增强物SiC颗粒构成，其特征是，所述的金属基体为Cu，所述SiC颗粒的体积百分含量或颗粒尺寸呈多层梯度分布。其制备方法依次包括粉末还原、混合、烘干、压坯、包套、抽真空封焊、热管静压、切割成型，其特征是：在热等静压后，还增加一热处理工序。本发明可同时较好地满足对材料高热导、低膨胀两方面的需求。$＃!
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Patent Info ：
Type： 发明授权
Patent No.： CN98117773.5
Filing Date： 1998-09-18
Publication Date： 2001-11-07
Pub. No.： CN1074574C
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 未缴年费
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 2
Affiliated Colleges：
