Abstract：
为保证芯片的工作温度在安全范围内，研究利用微热管阵列(MHPA)设计了用于芯片热管理的散热装置。通过实验测试了不同蒸发端长度和充液率对单L型和U型MHPA散热器传热性能的影响，并对双L-MHPA和U-MHPA芯片散热器进行不同倾角的传热性能对比实验。结果表明：过高的充液率和过长的蒸发端长度均降低了MHPA散热器的传热能力，水平放置时的U_1-MHPA芯片散热器具有最佳的传热性能，在160 W的加热功率下，散热器平均热阻为89.6 K/(W·m~2),散热器能稳定芯片的温度在57.9℃。双L型散热器具有更好的倾角适应能力。
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低温与超导
Year： 2024
Issue： 01
Volume： 52
Page： 27-35
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