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王同举 (王同举.) | 林子彭 (林子彭.) | 张文倩 (张文倩.) | 雷永平 (雷永平.) | 吴宇庭 (吴宇庭.) | 刘亚浩 (刘亚浩.) | 冷启顺 (冷启顺.)

Abstract:

为解决焊锡球在长期存放与运输过程中易被氧化的问题,以Sn3.0Ag0.5Cu焊锡球为研究对象,研制出一种新型水基高分子焊锡球表面处理剂,此种表面处理剂是由苯并三氮唑和聚乙烯醇4000作为成膜剂,使用抗坏血酸作为抗氧化剂,并添加少量碱性配位剂与表面活性剂制成。表面处理剂处理后对焊锡球进行抗氧化性测试、剪切强度测试、空洞测试以及包覆情况测试与Raman光谱表征,结果表明:经此种表面处理剂处理后的焊锡球焊点剪切强度提高48%;焊锡球焊点空洞率低于4%,符合业内要求(低于15%)。上述结果说明此种表面处理剂处理过后的焊锡球会在表面形成一层致密的抗氧化薄膜,能提高焊球的抗氧化性能。

Keyword:

焊接性能 Sn3.0Ag0.5Cu 抗氧化性 表面处理剂 焊锡球

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  • [ 1 ] 北华航天工业学院电子与控制工程学院
  • [ 2 ] 北京工业大学材料与制造学部

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材料保护

Year: 2024

Issue: 04

Volume: 57

Page: 194-200

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