Abstract：
烧结纳米银的互连可靠性对于SiC模块至关重要.随着人工智能与封装可靠性领域的交叉研究不断深入,发展基于数据驱动的互连可靠性评价方法已经成为该领域研究的前沿问题之一.以典型SiC互连结构为研究对象,将热疲劳寿命作为评价指标,通过综合研究芯片尺寸、烧结纳米银层尺寸和力学参数等关键因素,构建了基于支持向量回归(SVR)模型的烧结纳米银热疲劳寿命数据驱动预测模型,并对所提出的数据驱动模型进行综合量化考察和验证.通过研究关键互连参数的相关性矩阵,发现增加烧结银层厚度可以提高互连结构的寿命,而烧结银层弹性模量和SiC芯片厚度对互连可靠性有不利影响,该研究结果可用于指导SiC互连层的优化设计.
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Source ：
电子与封装
ISSN： 1681-1070
Year： 2024
Issue： 12
Volume： 24
Page： 14-24
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