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本发明公开了一种高功率VCSEL芯片的微通道水冷散热结构，包括：自上而下依次设置的VCSEL芯片以及上下键合而成的湍流散热层、横向分流层和进出水层；湍流散热层内刻蚀有沿左右方向平行排布多个微通道，每个微通道底部的前后方向刻蚀有第一进口和第一出口；横向分流层上表面的前后方向上刻蚀有进水通道以及出水通道，横向分流层的下表面刻蚀有第二进口以及第二出口；进出水层上刻蚀有进水口以及出水口，进水口、第二进口、进水通道、第一进口、微通道、第一出口、出水通道、第二出口和出水口顺序连通。本发明通过周期性改善流动混合以及通过产生二次流来增加湍流率来提高传热系数，将热量更快导出，实现更高的散热效率。
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Type： 授权发明
Patent No.： CN202410035594.3
Filing Date： 2024-01-10
Publication Date： 2024-06-11
Pub. No.： CN117691457B
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 授权
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