Indexed by：
Abstract：
本发明提供一种金属与聚合物异质材料电阻点连接增强装置和方法，该装置包括单侧同轴电阻点焊焊接系统和基于线性促动器的振动系统；所述单侧同轴电阻点焊焊接系统与所述基于线性促动器的振动系统相对设置，将待连接的金属薄板和聚合物薄板堆叠放置于中间，其中金属薄板置于靠近所述单侧同轴电阻点焊焊接系统的一侧，聚合物薄板置于靠近所述基于线性促动器的振动系统的一侧；金属薄板朝向聚合物薄板一侧具有表面覆膜或者预制纹路。本发明能够提升金属薄板与聚合物薄板之间的接合强度。通过金属薄板表面覆膜，适用于存在直接连接机理的金属与聚合物材料之间接合；或者在金属薄板表面预制纹路，适用于不存在直接连接机理的金属与聚合物材料之间接合。
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Patent Info ：
Type： 发明申请
Patent No.： CN202311744599.5
Filing Date： 2023-12-18
Publication Date： 2024-02-06
Pub. No.： CN117507377A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 实质审查
Cited Count：
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 3
Affiliated Colleges：
