Indexed by：
Abstract：
本发明属于晶圆加工技术领域，公开了一种晶圆减薄同步激光改性的加工装置，包括：第一驱动组件，第一驱动组件上设置有真空自旋转磨削台，真空自旋转磨削台上用于放置晶圆；第二驱动组件上设置有砂轮，砂轮位于晶圆一侧上方；第三驱动组件上设置有手动驱动组件，第三驱动组件上设置有激光加工系统，激光加工系统位于晶圆远离砂轮的一侧，激光加工系统用于按照砂轮外缘轮廓和回转速度对晶圆表面进行刻蚀，以使得晶圆表面改性，本发明减少了砂轮的磨损，提高了减薄的效率和加工的成本，减小加工表面粗糙度，磨削损伤以及亚表面损伤深度。
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Patent Info ：
Type： 发明申请
Patent No.： CN202311525738.5
Filing Date： 2023-11-16
Publication Date： 2024-01-12
Pub. No.： CN117381568A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 实质审查
Cited Count：
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 3
Affiliated Colleges：
