Abstract：
射频系统封装已经成为无线通信系统重要的集成技术,对于不断向高速率、小型化、多功能方向发展的无线通信系统,先进射频系统封装结构为其提供了坚实的基础。介绍了2.5D/3D射频系统封装结构的研究进程,重点分析了中介层结构、埋入结构、堆叠结构中的关键工艺,并从信号传输、电磁干扰、结构集成度等多角度出发,对不同封装结构做了深入剖析。探讨了射频系统封装结构发展遇到的难题,并对当今先进封装结构在未来射频系统中的应用做了简单的展望。
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Source ：
电子与封装
Year： 2021
Issue： 09
Volume： 21
Page： 36-46
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