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一种基于机器视觉的晶圆表面缺陷检测方法属于晶圆生产制造过程中的缺陷检测领域。该方法首先利用工业线阵相机对整个晶圆进行扫描,获取完整晶圆原始图像;其次提取晶圆原始图像的灰度特征,对晶圆图像位姿进行校正;再次利用单样本晶粒图像和完整晶圆图像进行多模板匹配,并利用Kmeans和非线性差值方法筛选出最佳匹配坐标,完成对晶粒样本的分割;最后对分割样本进行图像增强,并对增强图像遍历提取外轮廓特征和轮廓内灰度特征,分别生成一维数组,进行Kmeans和层次聚类分析,筛选出离散样本,将离散样本标记为缺陷样本,生成缺陷晶圆图,完成晶圆缺陷检测。该方法能够应用到晶圆生产制造过程中,代替现在人工目检的方式。
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Patent Info :
Type: 发明申请
Patent No.: CN202210503637.7
Filing Date: 2022-05-09
Publication Date: 2024-07-02
Pub. No.: CN114910480B
Applicants: 北京工业大学
Legal Status: 授权
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