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纪丙华 (纪丙华.) | 吴郁 (吴郁.) | 王立昊 (王立昊.) | 金锐 (金锐.) | 董少华 (董少华.) | 龚超 (龚超.) | 李龙飞 (李龙飞.)

Indexed by:

CQVIP PKU

Abstract:

针对4 500 V IGBT在过流关断过程中主结边缘烧毁失效的问题,设计了3种不同场板连接结构.为了分析失效机理,采用Sentaurus TCAD工具对IGBT的过流关断过程进行仿真,重点研究了主结边缘附近3种场板结构对过流关断的影响.结果 表明,IGBT电阻区边缘场板结构参数是影响坚固性的重要因素,在一定程度上减小场板连接的倾斜角,可减弱主结附近电场强度,避免过流关断过程中器件在该处发生烧毁,提升了器件的动态坚固性.

Keyword:

IGBT 烧毁失效 主结边缘

Author Community:

  • [ 1 ] [纪丙华]北京工业大学信息学部,北京100124;上海航天电子技术研究所,上海201109
  • [ 2 ] [吴郁]北京工业大学
  • [ 3 ] [王立昊]北京工业大学
  • [ 4 ] [金锐]全球能源互联网研究院先进输电技术国家重点实验室,北京,100192
  • [ 5 ] [董少华]全球能源互联网研究院先进输电技术国家重点实验室,北京,100192
  • [ 6 ] [龚超]北京工业大学
  • [ 7 ] [李龙飞]北京工业大学

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Source :

微电子学

ISSN: 1004-3365

Year: 2019

Issue: 4

Volume: 49

Page: 578-582

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