Indexed by：
Abstract：
在125℃下对96.5Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊点进行3种应变幅值(0.4％,0.5％,0.6％)和3种频率(0.05,0.10,1.00 Hz)条件下的低周疲劳试验,利用光学显微镜和电子显微镜对3种频率下焊点的断裂路径和断口形貌进行分析.结果表明,不同应变条件下无铅焊点的疲劳寿命符合Coffin-Manson模型.焊点的疲劳破坏过程主要分为应变强化阶段、稳定变形阶段和加速破坏阶段.疲劳裂纹主要在焊点端部的钎料与基体之间的界面处萌生,并沿一定角度向钎料内部扩展.不同频率下焊点的断口主要分为韧断区和脆断区,失效模式为韧-脆混合断裂.
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Source ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2013
Issue： 12
Volume： 32
Page： 73-78
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count： 5
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 6
