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通过采用不同工艺的内生法在Sn-3.5Ag共晶钎料基体中引入弥散分布的Cu6Sn5颗粒,制得了内生无铅复合钎料.研究了不同工艺条件对该钎料力学性能及电迁移行为的影响.结果表明,在冷却速度(0.1℃/S)较慢时制备的钎料,其内生Cu6Sn5颗粒细小,分布最均匀,且团聚程度较轻,另外,其钎焊接头力学性能最好；通5A电流384 h后,其正负极金属间化合物层厚度的差异保持在约1.2 μm,说明Cu6Sn5颗粒的引入提高了钎料的抗电迁移性能.
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电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2012
Issue： 3
Volume： 31
Page： 57-60
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