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吴中伟 (吴中伟.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平) | 林健 (林健.) | 郭福 (郭福.) (Scholars:郭福) | 符寒光 (符寒光.) (Scholars:符寒光)

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Abstract:

采用正交试验研究了超声雾化工艺参数对SnAgCu系无铅钎料粉体质量的影响规律.结果表明:当熔化炉炉腔内氮气压力为1.2 MPa、液态钎料出口温度为340℃、雾化室氮气进风量为2.1 m3/min、超声雾化头振幅为7.5 μm时,SnAgCu系无铅钎料的出粉率可达65.6 kg/h,且获得粉体粒径不大于75 μm的粉体质量分数为94%,粉体中氧的质量分数保持在64×10-6以下,炉内氮气的压力对粉体的出粉率和粒径分布的影响起决定作用.

Keyword:

无铅钎料 粉体 正交试验 超声雾化

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  • [ 1 ] [吴中伟]北京工业大学
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Source :

电子元件与材料

ISSN: 1001-2028

Year: 2012

Issue: 2

Volume: 31

Page: 47-50

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