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提出一种模拟层叠封装制造全过程的有限元方法，用于评估芯片应力和翘曲变形情况，为层叠封装设计和提高成品率提供工具．建立了层叠封装3维有限元模型，考虑了温度对材料属性和模塑化合物收缩的影响，并采用单元生死技术实现了各工艺步间的无缝连接，分析了封装在加工工艺过程中的应力分布以及翘曲的连续演化情况。结果表明，给出的方法可行有效。
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Source ：
北京工业大学学报
ISSN： 0254-0037
Year： 2012
Issue： 3
Volume： 38
Page： 330-334
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