• Complex
  • Title
  • Keyword
  • Abstract
  • Scholars
  • Journal
  • ISSN
  • Conference
搜索

Author:

林延勇 (林延勇.) | 夏志东 (夏志东.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平)

Indexed by:

CQVIP PKU CSCD

Abstract:

采用有机树脂溶液浸泡焊粉的方法,制备了一种有机树脂包覆焊粉;通过电阻率测试和扫描电镜观察,对焊粉包覆层的质量进行了评价;通过对加速氧化过的焊粉进行铺展和成球试验,研究了树脂包覆层的抗氧化效果.结果表明:本研究所制包覆焊粉,具有均匀的树脂包覆层,且保持了原焊粉的粒度和球形度;包覆焊粉的铺展和成球试验结果均达到了SJ/T11186-1998规定的2级标准,说明包覆焊粉具有比原焊粉更好的抗氧化能力.

Keyword:

焊膏 抗氧化 树脂包覆焊粉

Author Community:

  • [ 1 ] [林延勇]北京工业大学
  • [ 2 ] [夏志东]北京工业大学
  • [ 3 ] [雷永平]北京工业大学

Reprint Author's Address:

Email:

Show more details

Related Keywords:

Source :

电子元件与材料

ISSN: 1001-2028

Year: 2010

Issue: 4

Volume: 29

Page: 54-56

Cited Count:

WoS CC Cited Count:

SCOPUS Cited Count:

ESI Highly Cited Papers on the List: 0 Unfold All

WanFang Cited Count: 3

Chinese Cited Count:

30 Days PV: 6

Online/Total:438/10650478
Address:BJUT Library(100 Pingleyuan,Chaoyang District,Beijing 100124, China Post Code:100124) Contact Us:010-67392185
Copyright:BJUT Library Technical Support:Beijing Aegean Software Co., Ltd.