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为解决电源模块的热可靠性问题,利用有限元热分析软件ANSYS对其进行热分析,得到整个模块的温度场分布情况;分析了模块中各生热元件的温升及其之间的热耦合情况;根据热分析结果提出热设计方法。最后,对模块各部分进行重新布局,证实了重新布局后的模块就其热可靠性而言更为合理。
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Source ：
微电子学
Year： 2009
Issue： 01
Volume： 39
Page： 101-104
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