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董文兴 (董文兴.) | 史耀武 (史耀武.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平) | 夏志东 (夏志东.) | 郭福 (郭福.) (Scholars:郭福)

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CQVIP PKU CSCD

Abstract:

为改善Sn3.0Ag0.5CuCe(SAC305Ce)无铅钎料的性能,向其添加了微量Ni、P及Ge并进行了研究.结果表明,同时添加质量分数为0.10%Ni、0.01%P和0.05%Ge,150 ℃时效168 h后,钎料综合性能最佳.钎料合金组织中共晶组织的分布较为密集,IMC厚度有轻微增加,润湿力约0.48 mN,剪切强度约62 MPa.

Keyword:

Sn3.0Ag0.5CuCe钎料 微量元素添加 电子技术 显微组织

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  • [ 1 ] [董文兴]北京工业大学
  • [ 2 ] [史耀武]北京工业大学
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Source :

电子元件与材料

ISSN: 1001-2028

Year: 2008

Issue: 10

Volume: 27

Page: 70-73

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