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通过外加法向Sn-3.5Ag焊料中加入体积分数为10 %的微米级Cu、Ni颗粒制备了无铅复合钎料,对钎料的显微组织、拉剪及润湿性能进行了研究.结果表明,颗粒周围以及基板界面处的显微组织中生成了金属间化合物,其形态及大小因加入颗粒而不同.颗粒的加入提高了钎料钎焊接头的剪切强度,其中Cu颗粒增强的接头的剪切强度提高了33 %,Ni颗粒的提高了20 %.两种复合钎料的铺展面积均下降了约15 %,其中Cu颗粒增强复合钎料润湿角由11°增加到18°.
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电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2007
Issue： 6
Volume： 26
Page： 28-30
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