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通过改变钎焊工艺曲线来控制热输入量.研究了Ni颗粒周围金属间化合物(IMC)以及钎料/基板界面处IMC的形态演变.结果表明,随着热输入量由低变高,Ni颗粒周围IMC形态从向日葵状向多边形状发展,最终成为遍布整个钎料层的细碎的IMC形态;而钎料/基板界面层,因Ni颗粒的加入,出现大量的三维孔洞状IMC.从而形成了Cu元素扩散的通道,使得界面层厚度增加且呈线性增长趋势.
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电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2007
Issue： 9
Volume： 26
Page： 43-46
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