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李擘 (李擘.) | 史耀武 (史耀武.) | 夏志东 (夏志东.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平) | 郭福 (郭福.) (Scholars:郭福)

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介绍目前国际上较为公认的SnAgCu系无铅钎料的特点,并汇总了国际上相关专利的情况.同时,结合本实验室的专利技术,介绍了添加微量稀土对SnAgCu系无铅钎料性能的影响,并着重研究了稀土对显微组织,特别是金属间化合物的影响规律.研究结果表明:从综合性能角度考虑,添加稀土的作用明显,特别是显著改善了钎料的抗蠕变性能,稀土添加量的最佳范围在w(0.05~0.25)%之间.适量的稀土添加,可有效抑制金属间化合物的生长,细化组织.

Keyword:

SnAgCu 无铅钎料 金属间化合物 稀土

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  • [ 1 ] [李擘]北京工业大学
  • [ 2 ] [史耀武]北京工业大学
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  • [ 5 ] [郭福]北京工业大学

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Source :

电子工艺技术

ISSN: 1001-3474

Year: 2004

Issue: 5

Volume: 25

Page: 193-198

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