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雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平) | 韩丰娟 (韩丰娟.) | 夏志东 (夏志东.) | 冯吉才 (冯吉才.) | 刘会杰 (刘会杰.)

Indexed by:

CQVIP PKU CSCD

Abstract:

用微区X射线衍射仪测量了陶瓷/金属接头陶瓷表面离边缘0.2mm处的残余应力的大小和分布,用热弹塑性有限元方法,在考虑了材料性能参数随温度变化的情况下,对接头残余应力的大小和分布进行了计算.结果表明,计算值和测量值的趋势基本一致,都是在陶瓷侧的外表面靠近界面的地方存在着最大的轴向拉应力.X射线衍射测量结果还表明,Si3N4/40Cr接头的钎料层较厚时,接头的残余应力值较高.

Keyword:

金属 X射线衍射 残余应力 数值模拟 Si3N4

Author Community:

  • [ 1 ] [雷永平]北京工业大学
  • [ 2 ] [韩丰娟]北京迪赛通用技术研究所
  • [ 3 ] [夏志东]北京工业大学
  • [ 4 ] [冯吉才]哈尔滨工业大学
  • [ 5 ] [刘会杰]哈尔滨工业大学

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Source :

中国机械工程

ISSN: 1004-132X

Year: 2004

Issue: 9

Volume: 15

Page: 768-771

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