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晶片级测试方法是半导体器件(VLSI)金属化可靠性试验中的一种新方法,本研究在现有设备的基础上进行了一系列的设计和改进,建立了一套由微机控制的晶片级金属化电徙动测试系统,为金属化可靠性测试和在线监测的研究奠定了良好的基础.
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Source ：
半导体技术
ISSN： 1003-353X
Year： 1999
Issue： 1
Page： 58-60
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