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张思聪 (张思聪.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平) | 刘昕 (刘昕.)

Abstract:

  采用普通退火、去应力退火两种焊后热处理工艺对TC18钛合金电子束焊接接头进行焊后热处理,分别测量其接头室温拉伸和冲击性能,并对其显微组织和拉伸、冲击断口进行光学和扫描电镜观察。实验表明,随着退火温度的升高,普通退火的组织发生了再结晶和晶粒长大的过程,相比去应力退火,相含量减少,相含量增多,体现为去应力退火后的接头强度优于普通退火,接头塑性低于普通退火。

Keyword:

力学性能 电子束焊接 焊后热处理 TC18钛合金

Author Community:

  • [ 1 ] [雷永平]北京工业大学材料科学与工程学院
  • [ 2 ] [张思聪]北京工业大学材料科学与工程学院;北京航空制造工程研究所
  • [ 3 ] [刘昕]北京航空制造工程研究所

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Year: 2015

Page: 190-190

Language: Chinese

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