Abstract：
研究表明,在钎焊过程中,在焊料与铜焊盘界面处会形成一层薄的金属间化合物Cu6Sn5.以Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料与Cu焊盘界面处的金属间化合物为研究对象,引入描述粗糙度的三个参数λ、H、D,研究金属间化合物层粗糙度参数与焊锡接点应力的关系.
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Year： 2013
Page： 224-225
Language： Chinese
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