Abstract：
在进行TSV电镀铜柱压出实验时,假设界面上的切应力为均匀分布的,通过有限元模拟发现,在铜柱直径为50μm的情况下,TSV硅板的厚度对界面上切应力的分布有很大影响,本文通过有限元模拟,对比铜柱压出时不同厚度TSV界面处的切应力分布,得到最适合实验的TSV硅板的厚度。
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Year： 2013
Language： Chinese
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